什么是“韬（τ）定律”？与大家所熟知的摩尔定律有什么区别？为什么现在需要“韬（τ）定律”？对产业发展意味着什么？未来对我们的生活又将有哪些改变？

一句话总结：韬（τ）定律就是，不再死磕把元件做小，而是全力把信号传得更快。

什么是“韬（τ）定律”？

“韬”是希腊字母τ（tau）的音译。在电路理论中，τ代表时间常数——信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。τ越小，电路切换越快。

要理解“韬定律”的突破性，首先要理解它与“摩尔定律”各自的运行规则。

摩尔定律：核心是“几何缩微”。过去50年，芯片进步主要靠把晶体管做得越来越小（比如从14nm到3nm），在同样的面积里塞进更多元件。

韬定律：核心是“时间缩微”。它不再单纯追求尺寸的极限缩小，而是转向系统性降低时间常数（τ），即压缩信号在芯片内部传输的延迟。

也就是说，过去摩尔定律降低τ的办法是晶体管变小→电路变短→τ自然变小。韬定律则反过来，不执着于把晶体管做小，而是从器件、电路、芯片到系统，多层面协同设计，把τ本身压下来。

再通俗来讲：如果把芯片比作一个城市，摩尔定律是不断把房子盖得更小、更密来塞进更多人；而韬定律则是优化交通系统，通过修建高架、隧道（逻辑折叠），让车流（电信号）跑得更快，即使房子大小不变，城市的通行效率也能倍增。由此可以看出，在技术层面，韬定律与摩尔定律是互补关系。两者一个主攻“空间密度”，一个主攻“时间效率”，两者合力，共同推动芯片性能的持续进步。在产业逻辑层面，韬定律是对摩尔定律在物理极限时代的必要补充。

为什么现在需要“韬（τ）定律”？

它是如何实现的？

随着制程逼近原子级，晶体管缩小难度陡增、工艺成本指数级飙升，“几何缩微”的红利逐渐消退。与此同时，人工智能、高性能计算等领域对算力的需求呈指数级增长，传统工艺已难以匹配产业需求。探索一条不依赖物理尺寸缩小、可持续演进的新路径，成为全球半导体行业的共同使命。“韬（τ）定律”核心目标是系统性降低时间常数τ(韬)，为此，华为创新性地提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，通过持续压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的前提下，大幅提升晶体管密度与系统性能。

器件层面：通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ；

电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度并有效降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路性能大幅提升；

芯片层面：通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级并行度和效率，大幅降低端到端执行时间；

系统层面：定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通信时延。

在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

“韬（τ）定律”对半导体产业意义重大

华为提出韬定律，本质上是换道超车。它跳出了西方主导的“制程军备竞赛”，从“空间维度”转向“时间维度”寻找增长点，这为受制于光刻机瓶颈的产业提供了全新的突围思路。

“韬定律”的发布，是中国半导体产业从“跟随者”向“引领者”跨越的里程碑事件。它打破了全球半导体产业长期由西方理论主导的格局，为产业发展提供了兼具创新性与可行性的中国方案。

这不仅为华为自身的半导体业务发展奠定理论基础，更为全球芯片产业提供了全新思路，有望重塑全球半导体产业的竞争格局与发展轨迹。

“韬（τ）定律”改变生活

“韬（τ）定律”将从手机体验、AI智能、自动驾驶、算力成本等方面，深刻改变你我的生活。

过去几年，手机芯片陷入“性能越强、发热越狠”的怪圈，根源在于单纯堆砌晶体管数量导致功耗失控。

“韬（τ）定律”是强调“时间延迟降低了多少”，减少了电信号在传输中的能量损耗，这将直接带来手机运行速度的提升和续航的改善。

在人工智能方面，AI大模型是算力耗能大户，韬定律将提升芯片在有限功耗下的有效算力，从而节约成本。

针对半导体行业未来的发展，何庭波说：“未来一定属于开放合作。在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。在韬(τ)定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”